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无损检测设备:



                                     XDXIII-DF350A型无损检测设备:

                   

一、仪器简介:

 XDXIII-DF350A型无损检测设备采用s350数字成像系统成像, 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.移动式设计、使用方便。


二、仪器特点:

 XDXIII-DF350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。


仪器技术参数:

    1、数字成像视场: 350X430mm(不同面积可订制) ;      

2、像素间距:140um;         

3、间距:300-800mm; (以实物为准)  ;     

4、A/D转换;16/bits           

5、空间分辨率;4.0LP/mm

6、管电压:45120kv;         

7、管靶流:0.15-1.5mA;

8、电脑系统:windows10;

9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件;

11、有线传输端口:千兆网口;

12、无线传输:5G wifi;

13、外形尺寸:1350?800x720mm;

14、主机重量:210kg;           

15、适配器输出电压:DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz;

芯片拍摄效果图:


欢迎寄样品测试,测试样品免费。


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