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贴片电阻的基本结构

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厚膜晶片贴片电阻基本结构: 

      1、高纯度氧化铝基板

 

  2、第二层密封层(树脂)

 

  3、基层密封层(玻璃)

 

  4、阻抗元素

 

  5、端面(内)镍/铬层

 

  6、端面(中)镍层

 

  7、端面(外)锡层(无铅)

 

  主要特性:短小轻薄、可降低装置成本及配合机器组装、适合波峰焊与回流焊。

 

  主要应用:GPS、移动电话、PDA、机顶盒、仪表等。

 

 

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