金相冷镶嵌料 冷镶嵌树脂 固化时间短

BUBBLEFRE 创新免真空，操作更便捷 

- 为获得无气泡的澄清样品,通常实验室需用到真空装置.为更省成本及操作更便捷,川禾潜心研制了BUBBLEFREE免真空清  透冷镶套装,即在无真空浸   渍的情况下,也能实现样品无气泡或绝少气泡的效果。

- BUBBLEFREE免真空清透冷镶树脂拥有独特的消泡技术,在固化过程中气泡产生量大幅降低,从而实现免真空低泡镶嵌。同时，该套装的固化时间仅需2小时左右。

 FLASHEDG 闪固保边，边角保护

-FLASHEDG也为速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，可实现快速检测需求。
-FLASHEDG因成分中包含玻璃纤维增强剂，故实现快速固化的同时，树脂拥有边角保护性及硬度，是一款保边性能很好的丙烯酸树脂。

 

FLASHCURE 闪固通用，快速检测选 

-FLASHCURE为速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，是快速检测的冷镶选。
-FLASHARD能在快速固化的同时保持适中的硬度与韧性。
-FLASHARD澄清无泡透明，能清晰观察目标样。
 

EXTRANS:超超凡纯净，晶莹透明

- 川禾力推的EXTRANS高透冷镶树脂套装是目市面上具竞争力的一款透明型冷镶嵌树脂。

- EXTRANS所采用的树脂体系光通透度良好；黏稠度低，气泡易于排出，结合 真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料的镶嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外，树脂渗透力强，能快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。
- EXTRANS镶样过程会产生少量气泡,为获得无气泡的样品,需用到真空装置
 

QUIKFIRM:固化迅速，超凡硬度

- 固化时间是冷镶样时考虑的重要因素,当对时间效率要求较高时, QUIKFIRM速高硬冷镶套装是相当不错的选择.得益于独特的固化交联机理,室温固化时间仅需20-30分钟。

- 在冷镶过程中,有些脆性材料或高硬涂层需要树脂具备支撑保护, 如树脂基材硬度不足，则在研磨过程中磨损速率不一致（树脂磨损率大）,进而造成样品涂层破损或边缘圆角现象. QUIKFIRM在能急速固化的同时,拥有佳的硬度和韧性.保边性能良好，非常适合带涂层试样或对边缘保护及平整度高要求的试样。 

- QUIKFIRM镶样过程会产生少量气泡,几乎可以不抽真空，是一款综合性价 比高的开创型产品。