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磁控溅射镀膜设备

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此设备利用磁控溅射阴较辉光放电将原子(靶材)离化沉积在基材上(物理气相沉积pvd)和真空中利用电阻加热法将金属丝熔融或金属分子汽化,对基材、手机壳等塑料表面进行金属化、利用特定薄膜涂层实现产品不导电和电磁屏蔽的作用,以满足现行手机的高等电子产品制造行业标准;
设备集中了等离子体处理,高等阴较磁控溅射,、电阻蒸发镀膜装置,大装载量转架和自动化控制技术,工作可靠、重复性一致性良好、沉积速率高快,附着力好,膜层品质细腻等,镀制的薄膜致密硬度高,磨擦系数低,可保持原有工件表面光洁,具有韧性好,不易破裂脱落。设备实现镀膜工艺全自动化控制。在基材表面利用真空镀膜方法进行涂层,具有生产成本低、产品合格率高、绿色环保等特点,主要适用于电脑、手机、高等工业(家用)电子电器、航空等领域,,可镀制复合金属膜、合金膜、透明(半透明)膜、不导电膜、电磁屏蔽膜及特殊膜层等。

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