贴片电解电容、贴片铝电解液电容的制造过程

贴片电解电容、贴片铝电解液电容的制造过程

 贴片铝电解电容（东莞荣誉牌）
    RVT系列-宽温度品-105℃-1000小时
    特点：
    A、工作温度范围宽(-55℃～+105℃),105℃标准品
    B、适用于高密度组装
    C、性能稳定、可靠性高
    D荣誉指令已对应完毕
    
    主要技术性能：
    使用温度范围：-55℃～+105℃
    额定电压范围：6.3V-100V DC
    标称电容量范围：0.47-1500uf
    标准电容量允许偏差：±20%(120Hz,20℃
    漏电流(20℃):1≤0.01CrUr(uA)或3uA取非常大者(2分钟）
    
    耐久性：+105℃施加额定电压1000小时，恢复16小时后，电容器应满足下要求
    1电容量变化率≤±30%初始值为内
    2漏电流值≤初始规定值
    3损耗角正确值≤±300%初始规定值
    
    高温存储：+105℃，1000小时，恢复16小时后，电容器应满足下要求
    1电容量变化率≤±30%初始值为内
    2漏电流值≤2倍初始规定值
    3损耗角正确值≤±300%初始规定值
    
    耐焊接热：在250℃的条件下，电容器应在热板上保持30秒，然后从热板上取出电容器，让其在温室下恢复，电容器应满足一下要求。
    1电容量变化率≤±10%初始值为内
    2漏电流值≤初始规定值
    3损耗角正确值≤初始规定值
    
    容量及电压表：
    0.47uf:(50V 63V)
     1uf:(50V 63V 100V)
     2.2uf:(50V 63V 100V)
     3.3uf:(35V 50V 63V 100V)
     4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V)
     10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     22uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     33uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     47uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     100uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V)
     150uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
     220uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
     330uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V)
     70uf:(6.3V 10V 16V 25V)
     680uf:(6.3V 10V 16V)
    1000uf:(6.3V 10V 16V)
    1500uf:(6.3V)
    
    尺寸及封装
     4*5.4mm 一盘2000个
     5*5.4mm 一盘1000个
    6.3*5.4mm 一盘1000个
    6.3*7.7mm 一盘1000个
     8*6.5mm 一盘1000个
     8*10.2mm 一盘 500个
    10*10.2mm 一盘 500个

贴片铝电解液电容是如今的板卡上较常见的电容之一。事实上其它种类的贴片电解电容，例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类似，只是阴较采用的材料不是电解液，而是固体聚合物等等。贴片铝电解液电容是显卡上较常见的电容     贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤，我们就按顺序逐一为大家讲解：     靠前步：铝箔的腐蚀。     假如拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的结构，这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。     因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了加大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝箔的表面并不是光滑的，而是经过电化腐蚀法，使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够加大7~8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元金额左右，而经过这道工艺之后，它的价格将升到40~50元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的，其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家目前在这方面的制造工艺还不够成熟，因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进口。     第二步：氧化膜形成工艺。     铝箔经过电化腐蚀后，就要使用化学办法，将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检查三氧化二铝的表面，看是否有斑点或者龟裂，将不合格的排除在外。     第三步：铝箔的切割。     这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔，切割成若干小块，使其适合电容制造的需要。     第四步：引线的铆接。     电容外部的引脚并不是直接连到电容内部，而是通过内引线与电容内部连接的。因此，在这一步当中我们就需要将阳较和阴较的内引线，与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻，而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对准确加工要求很高。     第五步：电解纸的卷绕。     电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与普通纸张的配方有些不同，是呈微孔状的，纸的表面不能有杂质，否则将影响电解液的成分与性能。而这一步，就是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成类似“101010”的间隔状态。     第六步：电解液的浸渍。     当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的改进以及电解纸制造技术的提升，如今铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提升，变成以前的若干分之一。     第七步：装配。     这一步就是将电容外面的铝壳装配上，同时连接外引线，电容到这时已经基本成型了。     第八步：卷边。     如果是那种“包皮”电容，就需要经过这一步，将电容外面包覆的PVC膜套在电容铝壳外面。不过如今使用PVC膜的电容已经越来越少，主要原因在于这种材料并不符合环保的趋势，而和性能表现没有太大关系。     第九步：组合装配。  如果是直插封装，就不需要经过这步     这是贴片铝电解电容制造的较后一步。这一步就是将SMT贴片封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装在电容底部。对元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐热性能要好；第三还要具备耐化学性，不能和电容内部的电解液一类物质产生化学反应。这块小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因为一旦大小不合适，要么影响电容的密封性（过小），

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经营理念：信赖源自诚信，诚信创造未来
 
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品质理念：铸造辉煌，唯有质量。
 
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开拓理念：保持传统，更有创新