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LCD模块PCB板

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品质保证、准时交货
层数:1-20层
非常大拼版尺寸:500mmX640mm
外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)
材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等
完成板厚:0.20-4.0mm
多层板层间对准度:±3mil(±76um)
较小完成孔径:0.2mm(8mil)HDI除外
孔位精度:±2mil(±50um)
槽孔公差:±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差:±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差:±1mil(±25um)
孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um)
外层图形对位精度:±3mil(0.075um)
外层较小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um)
蚀刻公差:±1mil(±25um)
阻焊剂硬度:6H
阻焊图形对位精度:±2mil(±50um)
阻焊桥较小宽度:3.0mil(75um)
塞油非常大孔径:0.6mm
阻抗控制及公差:±10%(差分测试)
线路抗剥强度:≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度:≤0.75%
表面处理:沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡(环保锡)、镀金、镀镍

 

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