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电较用氧化铝铜棒,弥散铜棒

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QQ图片20151115104838_meitu_3.jpg铬锆铜棒1.jpg铬锆铜棒.jpg铬锆铜板.jpg    该材料具有高度度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。在美国、日本等国家已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头和点焊接电较等方面,具有良好的热稳定性,具有较好的塑性和加工性能。
     对于焊接镀层钢板、镍板等具有优越的抗熔焊性和耐电弧烧损性,从而提高电较的寿命,减少电较修整频率,使焊接中断和虚焊的可能减至低,特别适合用于手机电池生产中焊接纯镍带、渗镍钢片等。
     引线框架材料和电子封装材料:随着电子工业的发展和进步,大规模集成电路等电子元器件的引线材料要求越来越高,弥散强化铜合金具有的高温度和刚性,将逐步取代传统的铁镍合金材料。
 
机械物理性能:
材料       硬度               电导率              软化温度
        HRB  HV      IACS     Ms/m2           (℃)  
弥散铝铜     81   145        80~82%    49~50             900

 

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