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手机内部框架用GM55铝板

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GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种无缺替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃,在3G产品加速更新换代中GM-55以它无缺的散热功能,较低的密度,优良的抗压强度,不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一,不带任何磁性而且阳较效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄,轻,多核等方向发展中,GM55以它无缺的散热功能,优良的抗压强度,较低的密度,不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐!被公认为做手机中板较好得原材料。
元素含量:

牌号 Mg Cu Si Mn Ti 其它 Al
GM55 5.0-6.0 ≤0.2 ≤0.15 ≤0.3 ≤0.1 ≤0.15 REM


机械性能

牌号 状态 机 械 试 验
厚度mm 抗拉强度
 (N/mm2)
屈服强度 (%) 延伸率(%) 电阻率
(%IACS)
Gm55 H38 0.2-0.8 385-410 310-370 12 27.2

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