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3C生产高精密、集成化化:激光焊接迎来新要求

2018/1/30 15:18:38 来源:华工激光 作者:华工激光

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随着人们对3C产品的品质与外观的需求越来越高,3C数码产品正朝着高集成化、高准确化方向升级,其产品内构件越来越小巧,电子集成度越来越高。所以,内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。由此带来了新材料、新工艺的不断进步,也带来了激光焊接在3C产品制造工艺中迅猛发展。

目前小功率的激光焊接机由于其高能量、高精度、高方向性的特性,已经广泛应用于3C数码产品内结构件焊接。例如:NOKIA手机、Apple笔记本、IPHONE4、MOTO手机等在生产中都用到了激光焊接技术,激光焊接机使得产品更轻巧纤薄,稳固性更好等。激光焊接不仅提高了产品质量的品质,优化了产品的外观,也提高了生产的效率。

l 激光焊接可以对薄壁材料、准确零件实现点焊、直线焊、圆周焊、对接焊、叠焊、密封焊等

l 能进行微焊,可用于大批量自动生成的微、小型工件中

l 如石英、钛等不易溶的材料也能轻松焊接

l 激光焊接热影响区域小、精度高、不易变形,对工作环境的要求也比较低

l 激光焊接操作安装简单,且速度快,效率高

l 焊缝质量高平整美观、无气孔,无需二次加工打磨

l 液晶屏显示、集中按键化操作更简单

l 难以接近的部位,可以施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性

激光焊接手机马达,焊接光斑一致性好

如果说,在3C产品研发中,更轻、更薄、更便携是设计师的追求,那么更精、更快、更美,则是对激光焊接提的要求!除了激光焊接,激光切割、激光打标等激光技术在3C行业也得到了广泛应用,随着激光技术的进一步发展,3C数码行业激光设备应用将会越来越广泛,激光技术将带动该行业的集成化、高准确生产。

本文由华工激光原创,转载请注明出处。

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