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日本GM55手机中框铝板

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日本GM55手机中框铝板日本GM55手机中框铝板日本GM55手机中框铝板GM-55主要定位是手机中板zui好的材料,并有一定的防腐性。它具有优良的抗压强度,优良的散热功能,不带任何磁性,密度为2.7g/cm,密度,在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域,被公认为是做手机中板zui好的材料,GM-55在中板这块跟不锈钢比,优势明显:散热效果是不锈钢的9倍,不带磁性,密度是铝的三分之一,阳极效果好,在手机更新换代中,zui显著的特点:薄,轻,多核等方向发展。由于GM-55以上优点,后续在3G产品上运用会越来越广泛。

 

 

化学成分:

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

Mn:0.15-0.30

Mg:5.00-6.00

Cr:0.15

Zn:0.25

Ti:0.10

Each:0.05

TIL:0.15

特性:

1)5000系列极强

2)H38可用于轻度旋压加工;

3)de耐酸防腐蚀性良好;

机械参数:

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

极限抗拉强度(N/mm2)  290  295  350  375  400  430 

屈服强度(N/mm2)  130  160  250  295  310  370

延伸率(%) 33  28  15  13  12  8


物理性能:
1、电气电阻 27.2(%IACS)
2、热量传递 110(W/mK,@25 dec.C)
3、屈服系数 70(KN)
4、融点 575(deg,C)
5、密度 2.64(g/cm3

GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于轻度旋压加工, 具有强度高、耐酸防腐蚀性良好等特性,zui适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件。

 

 

高强度GM55铝板 耐腐蚀GM55铝板 日本GM55铝板示例图1

高强度GM55铝板 耐腐蚀GM55铝板 日本GM55铝板示例图2高强度GM55铝板 耐腐蚀GM55铝板 日本GM55铝板示例图3

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