供应压力烧结炉

真空烧结炉广泛应用于陶瓷、碳化硅、硬质合金材料、光电镀模材料和石墨纯化的真空烧结处理。

 主要用途

应用于硬质合金、钽、铌、铜钨合金、钨、钼、铝镍钴永磁、SmCo5、Sm2Co17及钕铁硼、钛合金、陶瓷、碳化硅、光电镀模材料和石墨纯化的真空烧结处理。

主要特点

²2400℃以内非常高温炉体，可完全满足各种材料的烧结。

²采用数显化智能控温系统，全自动高精度完成测温控温过程，系统可按给定升温曲线升温，并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。

²采用内循环纯水冷却系统，数字式流量监控系统；

²采用高性能中频接触器对炉体进行自动转换；

²一体的PLC水、电、气自动控制和保护系统。

技术参数

l较高使用温度：1600℃、2000℃、2400℃

l高温区容积：0.01m3、0.02m3、0.03m3、0.05m3、0.1m3、0.15m3、0.2m3、0.3m3

l炉内工作气氛：真空

l较限真空度：10-3Pa

l温度均匀度：≤±5℃

l温度测量：远红外线光学测温，测温范围800~2400℃或0~2400℃；

l测温精度：0.1~0.75%。

l温度控制：程序控制和手动控制；

l控温精度：±1℃

l较限升温速度：200℃/分钟（空炉，视高温区容积和炉膛结构而定）

配套设施

三相动力电

真空系统

循环水系统