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供应真空烧结炉

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真空烧结炉

 

 

真空烧结炉广泛应用于陶瓷、碳化硅、硬质合金材料、光电镀模材料和石墨纯化的真空烧结处理。

 

 

 

主要用途

应用于硬质合金、钽、铌、铜钨合金、钨、钼、铝镍钴永磁、SmCo5Sm2Co17及钕铁硼、钛合金、陶瓷、碳化硅、光电镀模材料和石墨纯化的真空烧结处理

 

主要特点

22400℃高温炉体,可完全满足各种材料的烧结。

2采用数显化智能控温系统,全自动完成测温控温过程,系统可按给定升温曲线升温,并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。

2采用内循环纯水冷却系统,数字式流量监控系统;

2采用中频接触器对炉体进行自动转换;

2一体的PLC水、电、气自动控制和保护系统。

 

技术参数

l使用温度:1600℃2000℃2400℃

l高温区容积:0.01m30.02m30.03m30.05m30.1m30.15m30.2m30.3m3

l炉内工作气氛:真空

l真空度:10-3Pa

l温度均匀度:≤?5

l温度测量:远红外线光学测温,测温范围800~2400℃0~2400℃

l测温精度:0.1~0.75%

l温度控制:程序控制和手动控制;

l控温精度:?1℃

l升温速度:200℃/分钟(空炉,视高温区容积和炉膛结构而定)

配套设施

三相动力电

真空系统

循环水系统

 

 

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