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金桥J857 焊材

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产品详细

               符合 GB/T 5118 E8515-G

                               AWS A5.5 E12015-G

ISO 18275-B-E 83 15-G P

说明:J857是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。

用途:用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高度度钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

保证值

≤0.15

≥1.00

≤0.70

≤0.035

≤0.035

0.60~

1.20

例值

0.084

2.29

0.44

0.005

0.018

0.68

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥830

≥740

≥12

-

例值

 875

770

24

95

熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g色谱法或水银法

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

80~110

130~170

160~200

注意事项:                  

1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,后放在保温箱内,随用随取。

2.焊前清除焊件铁锈及脏物,并预热200℃左右。

3. 焊后可经600~650℃回火,以清除内应力。


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