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常年销售TUAg0.05银铜合金化学成分

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TUAg0.05银铜合金

 

它的应用主要有:

(1)银基钎料,主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列,如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;银镍合金、银铜合金;

含90%银和10%铜的合金叫做货币银,溶点875。C;含80%银和20%铜的合金叫做细工银,溶点814。C;含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂,溶点大于600。C。主要用于连接强度要求较高的金属制品。

(2)银基接触材料,主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5),还有银-氧化镉合金和银镍合金;

(3)银基电阻材料,银锰锡合金的电阻系数适中,电阻温度系数低,对铜热电势小,可用作标准电阻及电位器绕组材料;银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金;

(4)银基电镀材料,常用的有银锡合金AgSn3~5,AgPb0.4~0.7,AgPd3~5等;

(5)银基牙科材料,银汞合金又称汞齐,是以汞为溶剂,银铜锡锌为合金粉,经研磨发生反应而形成的一种合金,是较理想的镶牙材料。银汞齐AgxHg,白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同;Ag13Hg(445。C)、Ag11Hg(357。C)、Ag4Hg(302。C)、AgHg2(小于300。C)。


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