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程控扩散炉

产品信息

产品详细

 

产品说明
扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业,对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。

主要技术指标:
★可处理硅片尺寸:2&mdash8英寸
★外型形式:卧式1&mdash4管结构   
★工作温度:200℃&mdash1300℃
★恒温区长度及精度:200mm&mdash1100mm&le±0.5℃   
★单点温度稳定性、重复性:&le±0.5℃/24h
★温度斜变:可控升温速率20℃/min,   
★可控降温速率:5℃/min
★送片装置:全自动悬臂推拉舟、拉杆是推拉舟、手动推拉  
★气路系统:1&mdash5路工艺气体/管
★气体控制:全自动MFC、手动浮子流量计    
★控制方式:工控机、触摸屏

 

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