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湿法清洗设备/晶圆清洗机/芯片清洗机

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这款清芯卓BOE清洗机适合2-8寸晶圆芯片硅环,工艺槽功能:循环过滤 加热冷却功能,基础工艺流程:BOE-QDR-HF-QDR,主体材料:金属骨架 PP/PVC壳体,槽体材料:PP/PTFE/PVDF,属于非标定制设备,根据使用操作来区分:有全自动设备半自动设备和手动设备,我们可以根据客户的具体要求提供可行的技术方案及高效的设备,配备技术说明书和对操作人员的培训,这款BOE就能成为一台简单易操作的自动化设备。

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