深圳市顺至捷电子有限公司
主营：Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
主营：Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
所在地:
广东 深圳
产品价格:
138元/张(大量采购价格面议)
最小起订:
1
发布时间:
2015-07-06
有效期至:
2016-01-06
产品详细
Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料 Gap Pad VO Ultra Soft
特点： 高服帖性，低硬度
凝胶一样的模量
为低应力应用设计
抗冲切，抗剪切和撕裂阻抗
应用：通讯模组
电脑和周边
功率转换器
在产生热量的半导体之间或磁性组件和散热器之间
在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方
规格：厚度 0.020-0.250’’ (0.508-6.35mm)203mm×406mm/张
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):5
击穿电压（Vac）:＞6000
导热系数：1.0W/m-k