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导热间隙填充材料 Gap Pad 1500R

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产品详细

Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料 Gap Pad 1500R

 

特点: 玻纤增强提供更好的抗冲切,剪切和撒裂

       易于操作的结构

电绝缘

 

应用:通讯模组

      电脑和周边

功率转换器

RDRAM记忆体模块/芯片封装

在任何热量需要被转换到框架,底座或其它类型的散热片的地方

                 

规格:厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm) 203mm×406mm

      硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40

击穿电压(Vac:6000

      导热系数:1.5W/m-k

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