主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
所在地:
广东 深圳
产品价格:
面议/卷(大量采购价格面议)
最小起订:
1
发布时间:
2015-07-06
有效期至:
2016-01-06
产品详细
贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 105
特点: 热阻:0.37C-min2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用:使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格:厚度:0.0055’’(0.139mm)
增强承载物:铝
持续使用温度:130C
导热系数:0.9W/m-k