斯利通LED陶瓷支架的制造

       LED贴片封装中，需要导电体与绝缘体组成LED封装支架，现有技术的LED封装支架由铜材载体搭配塑胶料组成，散热性能差，长期在高热量的环境下工作，易导致支架的塑胶料黄变或碳化，造成产品较严重的老化，导柱LED发光亮度衰减厉害，严重的还会导柱LED不亮，LED寿命短。

       基于此，针对现有技术，斯利通所要解决的技术问题就是提供一种散热性能优、热阻低、成本低、产品寿命长的LED集成封装陶瓷支架。

       斯利通的技术方案为：一种LED集成封装陶瓷支架，包括陶瓷基板、铜材、陶瓷封装支架、陶瓷挡板和封装电较，所述陶瓷基板为设在底层的绝缘平整层，所述陶瓷封装支架对称地设在所述陶瓷基板上表面，所述陶瓷封装支架为间隔设有连通支架间隙的田字型支架，所述铜材嵌装在所述陶瓷封装支架的容置空腔内及贴装在位于所述陶瓷封装支架外侧的所述陶瓷基板左右空间，LED芯片跨设在所述陶瓷封装支架上，所述陶瓷挡板为贴设在所述铜材上表面的并围绕所述陶瓷封装支架的长方形框架，所述封装电较为所述陶瓷挡板左右两侧的大面积连续铜材。在其中一个实施例中，所述铜材包括左侧连续贴装铜材、中间的支架嵌装铜材和右侧连续贴装铜材，所述支架嵌装铜材和所述陶瓷封装支架构成所述LED芯片的固晶位。在其中一个实施例中，所述铜材高度大于所述陶瓷封装支架高度，固晶后的LED芯片通过金属粉末和硅胶混合物粘接电导通，或通过金属线焊接电导通，所述陶瓷封装支架的支架间隙填充陶瓷，其填充陶瓷的高度与所述铜材相平。在其中一个实施例中，所述封装电较包括所述左侧连续贴装铜材构成的负较和所述右侧连续贴装铜材构成的正较。在其中一个实施例中，所述陶瓷基板厚度为0.2～0.5mm，所述陶瓷挡板的厚度为0.5-0.8mm，宽带为0.6-1.0mm。相对现有技术，本实用新型的LED集成封装陶瓷支架，通过陶瓷基板，嵌装陶瓷支架和贴装陶瓷基板的铜材，铜材高度大于陶瓷支架，热阻低，散热性能好，LED封装产品寿命长。