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碳化硅陶瓷基片

产品信息

产品详细

碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出30%的孔隙率, 较大地增加了与空气接触的散热面积,增强其散热效果。同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递,产品主要的特色:环保、绝缘抗高压、**散热,避免滋生EMI问题。
H.SAC陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业,可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题,同时其特别适用于中小瓦数功耗,设计空间讲究轻、薄、短、小的产品,其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明
材料:SiC
碳化硅陶瓷基片颜色:浅绿色
碳化硅陶瓷基片特点:
1、高散热能力,高热导系数,与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻,高表面积
5、易于安装,无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品,对环境友善。
碳化硅陶瓷基片用途:
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组,一般(商用)照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern,S / W,机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor


产品性能表:

碳化硅陶瓷性能参数表


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