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TO3P陶瓷片,功率管陶瓷片,电源陶瓷垫片

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氧化铝陶瓷片,TO-247导热陶瓷片,陶瓷散热片厂家   13728950246  李生

产品详情

TO- 220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐 蚀, 经久耐用;  厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO- 264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。

      随 着电子设备的发展 功率越来越高,个头越来越小,导热要求也越来越严,以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘 的这款材料,导热系数29W/m.k ,耐压13KV,(矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV)凭借不凡的性能加上性价比较好的价格 成为大功率 设备的必选,众所周知,陶瓷易碎,我公司从德国引进先进生产工艺,生产的高度度氧化铝陶瓷,在原有基础上强度大大提高!

效率高导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。

  如产品有以下问题,可选择高导热陶瓷片: 

 1.开机后半小时以上,有炸机,烧管现象的,需电路检查无异常。
 2.开机一段时间,测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。

 3.手摸管子很发烫,而散热片不发热的情况。

 4.产品卖出后,很长一段时间,客户退回的烧管坏机。

 5.设备对于导热绝缘要求高。

 

导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三较管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。

 

注:我司生产的氧化铝陶瓷片为高度度氧化铝陶瓷 非常大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。

 

 

导热陶瓷片性能参数表:

 

项目

单位

氧化铝96%A12O3

密度

G/CM3

3.90

吸水率

%

0

热膨胀系数

10-6/K

8.5

杨氏弹性模量

GPa

340

泊松比

/

0.22

硬度(Hv)

MPa

1650

弯曲强度(室温)

MPa

310

弯曲强度(700°C)

MPa

230

抗压强度(室温)

MPa

2200

断裂韧性

MPam½

4.2

导热率(室温)

W/m.k

29.3

绝缘强度

KV/mm

10

长期工作温度

(℃)

1480

比电阻率

Ω•mm2/m

>1016

较高使用温度(无载荷)

°C

1750

耐酸碱腐蚀性能

/

耐火度

°C

2000

 

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