谈谈铜箔软连接的工艺要求

铜箔软连接又叫压焊软连接，铜皮软连接又叫钎焊软连接，铜箔软连接采用优异T2紫铜或无氧铜带，按0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用压焊设计生产。

  分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，铜箔软连接焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种无缺的分子连接性，分子扩散焊铜箔软连接是一种上好的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用）。广泛适用于新能源汽车，电动汽车，电力电工软连接，大电流软连接片高低压电器，储能锂电池软连接，高低压开关柜，电焊机，电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接，可针对新能源汽车电池柔性导电连接领域进行有经验设计定制加工。

铜箔软连接的生产工序：

1、领料：原材料一般分为硬态和软态两种型号，即t2y和t2m

  按照客户及工艺要求选用相应的原材料：

  一般表面选用内外贴t2y 0.1mm、0.15mm，t2m 0.2mm、0.3mm，内层选用t2m  0.05mm-0.1mm或全部选用t2m 0.2mm-0.5mm，也可选用t2y0.03mm-0.1mm，如果内层选用t2y  0.03-0.05mm或t2m  0.05mm时，表面内外各贴2-3片t2y  0.1mm

  内层选用0.03-0.1时，表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍

  选用0.2mm或0.2mm以上的铜带时，通常用t2m 0.2mm或0.2mm以上的软带，表面无需增加其他铜带2、下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：

  绕制，t2y  0.1mm厚度≤4mm,t2y 0.05mm厚度≤6mm,宽度10-60mm，易产生废料，但效率高，适合1人焊接（等长、不等长都可以）

  设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长（要求精度较高的工件）

3、焊接：

  焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命（如：通电发热、爆开、表面铜箔过流熔断、起电弧等）。