高导热球型氧化铝粉
随着微电子及大规模集成电路的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位，同时起到绝缘、减震的作用。
该系列球型及类球型氧化铝产品，具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高绝缘、高导热等特性。具备纯度高、形貌佳、稳定性好、粒度分布窄、填充量大，导热系数高、绝缘性好等特点，产品主要用于填充材料、电子材料、导热绝缘材料、特种陶瓷等领域。
该产品具有类球状致密晶体结构，有良好的分散性，与农业生产体系高分子材料的界面相容性好，可满足高填充量的要求；该产品颗粒尺寸分布窄，化学纯度高，热传导性及绝缘性能好，产品质量得到国内外客户一致认可。
主要技术指标：
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牌号
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化学成分
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SA-20
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Al2O3%
（≥）
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杂质含量不大于(%)
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SiO2
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Fe2O3
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Na2O
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灼减
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附水
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PH
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99.5
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0.05
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0.05
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0.03
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0.02
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0.05
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6.0-8.5
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物理指标
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电导率
(μs/cm)
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SBET
(m2/g)
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D50
(μm)
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α-相
（%）
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真比重
(g/cm3)
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松装密度
(g/cm3)
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振实密度
(g/cm3)
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<30
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0.3-1.5
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18-22
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>95
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>3.90
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1.8-2.0
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2.3-2.5
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【适用范围】产品主要应用于农业生产体系硅基及环氧基高分子材料中，主要应用产品如导热绝缘硅胶片（垫）、导热硅脂、环氧灌封料、导热绝缘填料,热硅脂,导热胶,散热膏,导热胶片电子封装等，可替代进口同类产品。
1，导热塑料，加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且氧化铝/PP复合材料的导热系数随氧化铝用量增加而提高10%-50%，导热系数可达到2-20 W/m-K。
2，导热硅橡胶，加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数，而其不影响透明性，适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.35- 2 W/(m•K)。
3，导热胶黏剂，如环氧胶黏剂，环氧树脂，导热涂料等，加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6 W/(m•K)以上。
用量：一般建议添加量为5-8%左右，具体添加量由客户试用结果确定。
4,导热陶瓷,导热效率高, 导热系数: 30W/（m.K）; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 导热效果明显; 高度度耐酸碱腐蚀。
包装：内包装采用双层聚乙烯塑料薄膜袋。也可根据客户需求采用聚丙烯塑料袋包装。
规格： 25 千克 / 件
