供应亚微米氮化铝,高导热氮化铝

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参数指标: 纯度:>99.5%, 总含氧量:<0.8% N含量:33.5% 金属杂质含量:180ppm D50: 0.5um比表面积:11.94m2/g 保存期: 干燥环境下保存二年  性能:氮化铝粉体纯度高,分布均匀、良好的注射成形性能;具有较高的高温强度及较高的热导系数,具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性,较低的介电常数及介电损耗,热膨胀接近于硅,具有较好的机械加工性等。 主要用途: 1)用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。 2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅;制备金属基及高分子基复合材料,特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。 3)导热填料:如金属、陶瓷及石墨基复合材料,橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。  

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