【APCSCRM来咯】第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）

近年来，随着以SiC、GaN等为代表的宽禁带半导体材料生产工艺的进一步突破，提升了下游市场对宽禁带半导体的需求。宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域迎来新的黄金机遇。全球宽禁带半导体商业化和产业化进程正在加速，国际大厂纷纷拓土加大投入，推动了技术研发和创新应用，促进了产业链各环节的协同发展，撬动了技术的迭代升级和产业的持续壮大。

亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在北京举办首届会议以来，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的代表参加，历届出席人数累计超过2000人次，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛之一，得到了社会各界的广泛认可和支持，带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展，加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

基于此，APCSCRM将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开，会议将聚焦宽禁带半导体材料及相关器件多学科主题，涵盖晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案及应用等重点内容。我们深信，本次盛会将进一步促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研的共建合作和共享创新，通过分享最新的成果、技术创新和应用实践，拓宽人才培养，激发产教融合，打通技术成果转移转化的壁垒，推动宽禁带半导体产业实现高质量发展，更好地助力亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！