高密度木纤维垫板 用途：适用于中，高等线路板钻孔 厚度公差：2.5mm±0.15mm 硬度：70±3N／m㎡邵氏D级 密度：≥880Kgs／m³ 翘曲：≤0.3％ 规格：940mm＊1245mm、1041＊1245mm、1096mm＊1245mm 甲醛释放量：≤0.4mg／m³ 材料：松杂／PVA胶 检验依据：GB-T1178-1999／GB-18580-2000 产品说明：中密度木纤维垫板适用于中，低档线路板钻孔，板面平整，一般运用于4层或4层板以上PCB钻孔使用。 PCB钻孔用铝片 用途：适用于线路板钻孔时散热用 厚度公差：0.13-0.17±0.03mm 硬度：牌号1100，状态H18 密度：2.71／m³ 规格：可裁剪成任何尺寸 材料：铝，铁和硅 产品说明：钻孔用铝片用于PCB板与垫板之间，主要作用为散热用，其表面清洁较好，是用于钻孔散热的上好材料。

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