激光熔覆过程中搭接率及搭接接头的性能

　　在激光熔覆过程中，表面张力梯度引起的强制对流和润湿性的共同作用导致单道次熔覆层是凸起的而不是平坦的。如果熔合道次不重叠，不同道次连接处的熔覆层有效厚度将为0，熔覆层表面粗糙不平。

　　搭接率

　　搭接率描述了激光熔覆中相邻熔覆道次的重叠程度，它被定义为多道次熔覆时相邻熔覆道次之间的重叠宽度D0与单个熔覆道次的宽度W的比值。公式为:R0=D0/W*高标准。实践中，根据经验，搭接率R约为40%-50%。

　　1.较小的

　　相邻包层通道之间会有明显的凹陷，但两个包层通道的高速是相同的。

　　2.温和的

　　会有更好的包覆效果和更好的表面粗糙度。

　　3.更大的

　　圈区有凸起，两个跑者的高度不一样。而且，如果在较大的R0下继续熔覆，缺陷会遗传并进一步扩大，较终导致成形失败。

　　搭接接头的筹备与性能

　　(1)重叠部分用激光束重新加热，枝晶更加明显。

　　(2)非重叠部分受到热传导，产生自回火，硬度下降。